影响电连接最常见的三大“元凶”：接触不良、绝缘不良和固定不良。
接触不良 (Contact Failure)
这是最普遍的失效模式。电路时通时断或在承载大电流时，接触点异常发热、烧蚀。表现为完全断路或接触电阻异常增大。特别是在振动环境下，可能出现 “瞬断”，这种微秒级的断开足以导致数字系统死机或重启。
接触界面的“污染”：
氧化/腐蚀：金属触点暴露在空气中，与氧气、水分、酸性气体等发生化学反应，形成一层氧化膜、硫化膜。
污染物附着： 生产、存储或使用过程中的灰尘、油污、助焊剂残留、甚至塑料外壳释放的微小分子，附着在接触面上，形成物理性的隔离层。
接触压力不足：
弹性减弱：如材料疲劳、应力松弛或设计不当，这种力就会下降。
尺寸偏差：两者无法建立稳定的接触压力。
磨损： 多次插拔会导致表面的镀层被磨掉，暴露出容易氧化的基材，导致进一步的机械磨损。
绝缘不良 (Insulation Failure)
也就是短路。
绝缘材料的“崩溃”：
老化： 在高温、紫外线照射或化学物质侵蚀下，绝缘体老化，脆裂，分子结构被破坏，无法再有效束缚电子。
内部缺陷： 在注塑成型时，内部存在气泡、杂质或微裂纹。在高电压或机械应力下，这些缺陷点会成为薄弱环节，最终被击穿。
绝缘路径上的“桥梁”：
表面污染与受潮： 绝缘体的表面如果附着了金属粉末、灰尘、油污、焊剂等，一旦环境潮湿，污染物吸收水分，在两个电极之间就会形成导电通路。
设计间距不足： 两个导体之间的爬电距离或电气间隙预留不够，在过电压或恶劣环境下就很容易发生击穿。
固定不良 (Fixation Failure)
整体松动从压接端子中脱落。在振动冲击下，无法保持可靠的锁定。
宏观结构的失效：
锁定机构设计缺陷： 设计不合理，强度不足，在振动环境下容易自松。
装配工艺问题： 安装不到位。
微观结构（零件固定）的失效：
接触件固定失效： 如果绝缘体上的倒刺、卡簧等固定结构失效，导致受力时发生轴向移动（后退）。
导线端接失效： 因为压接工具不当、压接高度错误导致“虚压”；因为虚焊、冷焊导致连接不可靠。
