接触电阻的影响因素

接触电阻检验的本质，是测量电流在通过接触件的接触面时所遇到的阻力（电阻）。这个阻力越小，意味着能量损耗越小、发热越少、信号传输越完整。它直接决定了连接器作为“通路”的质量。

常见影响因素分析：

1. 正压力

• 正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。只有施加足够压力，才能从“点接触”变为“面接触”，降低电阻。

2. 表面状态

• 空气中的氧气、生产过程中的灰尘、油污，都会在接触件表面形成一层高电阻的“膜”，这是接触电阻的主要来源。它不仅是“附着”在上面，还发生“化学反应”，很难清除。

3. 使用电压与电流

• 弗里霍明效应：当电压达到一定阈值，会使接触件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。因此不能一味的使用高电平，从而测得最真实的、未经“修复”的接触电阻。

• 电流的热效应：“当电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热使金属软化，使得接触电阻降低。

• 如果产品是用在大电流驱动场合，可以选择高电平测试；如果用在微弱信号传输场合，则必须选择“低电平接触电阻”测试。