行业新闻 2025.06.09

优化接触导电性能

 


  1. 保证足够正压力:

    • 问题: 接触压力不足会导致无法有效刺破氧化膜和污染物膜,真实接触面积小,接触电阻大且不稳定。

    • 改进原则:

    • 弹性元件设计优化: 通过优化弹性元件的形状、材料和数量,来提供并长期保持足够的接触压力。如线簧式通过多根簧丝并联,分散应力,保证长期弹性。

    • 选择高弹性、抗蠕变材料: 如铍铜,即使在长期应力或较高温度下,也能保持其弹性,从而维持接触压力。

  2. 增大真实接触面积:

    • 问题: 单点接触或过小的接触面积,一旦该点失效(如被污染物覆盖),整个连接就可能中断。电流密度过高易导致局部过热。

    • 改进原则:

    • 采用多点接触设计: 如冠簧的多个簧爪、线簧的多根簧丝,即使部分接触点失效,其他接触点仍能连接畅通,提高了可靠性。

    • 优化表面处理和配合: 确保接触表面尽可能平整、清洁,以在给定压力下获得更大的真实接触面积。

  3. 采用自清洁作用的设计:

    • 问题: 接触表面在插拔或环境中不可避免会积累污染物或轻微氧化。

    • 改进原则: 设计动态接触界面时,使其在插拔过程中能产生一定的相对滑动和摩擦,从而擦去接触点上的轻微污染物和疏松的氧化膜。

  4. 选择抗氧化、抗腐蚀的材料和镀层:

    • 问题: 金属氧化和腐蚀导致接触电阻升高。

    • 改进原则:

    • 优先选用贵金属镀层: 如金镀层,其化学稳定性极好,能有效防止氧化和腐蚀,保证接触界面的长期清洁。

    • 对于非贵金属镀层,考虑其防护性和导电性平衡: 如镍镀层作为阻挡层,锡镀层提供一定的保护和可焊性。