行业新闻 2025.06.07

影响导电性能的工艺因素

 

工艺因素及其对可靠性的影响

  1. 零件制造工艺(冲压、注塑、机加工等):

    • 尺寸精度和表面粗糙度控制:

      • 影响: 直接影响配合的紧密程度、真实接触面积的大小、应力分布。比如表面过于粗糙会加剧磨损容易藏污纳垢。

    • 毛刺和飞边去除: 毛刺可能导致装配困难、刮伤配合件、甚至短路。

  2. 镀层工艺:

    • 镀前处理: 清洁度直接影响镀层与基体的结合力。

    • 镀层均匀性和致密性: 镀层不均匀或有孔隙,则抗腐蚀能力下降。

    • 镀层结合力: 结合力差的镀层在插拔或应力作用下容易剥落。

  3. 装配工艺:

    • 零件的对准和定位精度: 装配误差会导致配合不良,产生过大应力或接触不良。

    • 压接工艺(针对压接连接): 压接高度、压接工具、操作规范,直接决定压接质量。

    • 焊接工艺(针对焊接连接): 焊接温度、时间、焊料用量,影响焊点可靠性。

    • 清洁度控制: 整个生产和装配过程中的污染控制,防止污染物残留在接触界面。

  4. 检测与质量控制:

    • 严格的检测(如尺寸检测、电性能测试、插拔力测试、环境试验)是发现和剔除不合格品,保证最终产品可靠性的重要环节。